[实用新型]一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线有效

专利信息
申请号: 201620409909.7 申请日: 2016-05-09
公开(公告)号: CN205723942U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 曹文权;蔡洋;石树杰;王茜茜;林家栋 申请(专利权)人: 中国人民解放军理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王金双
地址: 210007 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线,包括从下到上层叠设置的馈电微带、下层介质基片、金属层、上层介质基片以及微带贴片层。本实用新型所述的微带贴片天线中,金属层内设有L形缝隙,从而激励起相互正交的等幅相差90°的分量,以实现对天线的圆极化激励。在传统的微带贴片天线的基础上,本实用新型同时将微带贴片层分割为若干微带贴片,微带贴片周期排列且相互之间留有缝隙。这样的设计使得微带贴片产生左右手谐振特性,从而使天线能够在更高频率产生谐振,使微带贴片具有电大谐振特性,降低了毫米波天线对设计精度的依赖。实用新型所述的微带贴片天线同时具有电大谐振特性和圆极化特性。
搜索关键词: 一种 具有 电大 谐振 特性 极化 微带 天线
【主权项】:
一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线,包括从下到上层叠设置的馈电微带(1)、下层介质基片(2)、金属层(3)、上层介质基片(5)以及微带贴片层(6),其特征在于,金属层(3)内设有L形缝隙(4),上层介质基片(5)上的微带贴片层(6)由微带贴片阵列构成,微带贴片阵列中包含两个以上完全相同的微带贴片,微带贴片之间留有宽度相同的间隙(7),下层介质基片的厚度不超过1/4工作波长。
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