[实用新型]一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线有效
申请号: | 201620409909.7 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN205723942U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 曹文权;蔡洋;石树杰;王茜茜;林家栋 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 210007 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线,包括从下到上层叠设置的馈电微带、下层介质基片、金属层、上层介质基片以及微带贴片层。本实用新型所述的微带贴片天线中,金属层内设有L形缝隙,从而激励起相互正交的等幅相差90°的分量,以实现对天线的圆极化激励。在传统的微带贴片天线的基础上,本实用新型同时将微带贴片层分割为若干微带贴片,微带贴片周期排列且相互之间留有缝隙。这样的设计使得微带贴片产生左右手谐振特性,从而使天线能够在更高频率产生谐振,使微带贴片具有电大谐振特性,降低了毫米波天线对设计精度的依赖。实用新型所述的微带贴片天线同时具有电大谐振特性和圆极化特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 电大 谐振 特性 极化 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种具有电大谐振特性的圆极化微带贴片天线,包括从下到上层叠设置的馈电微带(1)、下层介质基片(2)、金属层(3)、上层介质基片(5)以及微带贴片层(6),其特征在于,金属层(3)内设有L形缝隙(4),上层介质基片(5)上的微带贴片层(6)由微带贴片阵列构成,微带贴片阵列中包含两个以上完全相同的微带贴片,微带贴片之间留有宽度相同的间隙(7),下层介质基片的厚度不超过1/4工作波长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军理工大学,未经中国人民解放军理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620409909.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁性插装结构的熔断器
- 下一篇:一种选矿用自动化隔膜压滤机