[实用新型]发光式封装结构有效
| 申请号： | 201620393819.3 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205595374U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 颜立盛 | 申请（专利权）人： | 群汇管理顾问有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光式封装结构，包括：具有分离的两导脚的导线架、结合至该两导脚上的发光元件、以及连接该发光元件与该两导脚的多个导电元件，藉由该两导脚同时承受该发光元件的重量与应力，以平均分布应力，避免该发光式封装结构结合于电路板时发生倾斜问题或墓碑效应(Tombstoning)，并使该发光式封装结构具备优良的光形。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光式封装结构，其特征为，该结构包括：导线架，其具有两导脚，且该两导脚之间具有缝隙；发光元件，其具有相对的出光侧与接置侧，其中该接置侧跨越该缝隙而结合至该两导脚上；以及多个导电元件，其连接该发光元件与该导脚。
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