[实用新型]一种降低IC模块温度装置有效
| 申请号： | 201620370014.7 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205723463U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 罗前广;陈伟扬;吕龙 | 申请（专利权）人： | 纽豹智能识别技术(无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214135 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种降低IC模块温度装置，包括：轨道、气帘、电磁阀和气源，所述气帘安装在轨道的侧面，所述电磁阀的一端连接气源，所述电磁阀的另一端连接气帘；本实用新型操作简单，IC模块在固化的同时进行降温回收，生产效率高，减少了因高温造成的弯曲甚至损伤，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 ic 模块 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种降低IC模块温度装置，包括：轨道(1)、气帘(2)、电磁阀(3)和气源(4)，所述气帘(2)安装在轨道(1)的侧面，所述电磁阀(3)的一端连接气源(4)，所述电磁阀(3)的另一端连接气帘(2)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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