[实用新型]减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构有效
| 申请号： | 201620340492.3 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205509982U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄敬馨;章国豪;区力翔;唐杰;林俊明;李思臻 | 申请（专利权）人： | 佛山臻智微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构，包括功率放大器芯片、塑封材料、基板和射频屏蔽罩，功率放大器芯片焊接在所述基板上；射频屏蔽罩，功率放大器芯片和基板之间填有塑封材料，放大器芯片的顶面贴覆有导热材料，射频屏蔽罩覆盖贴覆在导热材料和塑封材料的上面。本实用新型是通过封装结构，利用射频屏蔽罩作为功率放大器芯片的散热器，使芯片散热更快，从而使得器件的热噪声下降，减少了带内噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 减低 移动 通信 多级 功率放大器 中带内 噪声 结构 | ||
【主权项】：
一种减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构，包括功率放大器芯片、塑封材料、基板和射频屏蔽罩，所述功率放大器芯片焊接在所述基板上；所述射频屏蔽罩，功率放大器芯片和基板之间填有塑封材料，其特征在于：所述放大器芯片的顶面贴覆有导热材料，所述射频屏蔽罩覆盖贴覆在所述导热材料和塑封材料的上面。
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