[实用新型]一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件

摘要

本实用新型公开了一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔、脉冲发生器、整流滤波控制器、控制电路和LED灯,所述正极接入孔和负极接入孔设置在控制电路板的底部，所述脉冲发生器固定安装在控制电路板的内腔两侧，所述整流滤波控制器与控制电路板之间通过焊接连接，所述控制电路设置在控制电路板上，所述控制电路板与电源之间通过电线电性连接，所述LED灯是由塑料支架、基板、导热封装罩、荧光薄层、金属导热电极、金属连接体和散热件构成。本实用新型结构设计简单，操作方便，通过使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED灯的热量能更好的传导至散热件，提高了LED系统的散热效果。

主权项

一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔（1）、脉冲发生器（3）、整流滤波控制器（4）、控制电路（5）和LED灯（21）,其特征在于：所述正极接入孔（1）和负极接入孔（2）设置在控制电路板（7）的底部，且控制电路板（7）的右端面上安装有控制开关（11），所述脉冲发生器（3）固定安装在控制电路板（7）的内腔两侧，所述整流滤波控制器（4）与控制电路板（7）之间通过焊接连接，所述控制电路（5）设置在控制电路板（7）上，且控制电路（5）上设置有控制芯片（6），所述控制电路板（7）与电源（8）之间通过电线（9）电性连接，且电线（9）通过连接孔（10）接在控制电路板（7）上，所述LED灯（21）是由塑料支架（14）、基板（15）、导热封装罩（16）、荧光薄层（17）、金属导热电极（19）、金属连接体（20）和散热件构成，且LED灯（21）左右两侧设置有正极（13）和负极（18）。