[实用新型]一种补强贴合治具有效

专利信息
申请号: 201620305084.4 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN205648215U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 仲冬冬;徐坤;王磊 申请(专利权)人: 凯普金业电子科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 马广旭
地址: 215341 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种补强贴合治具,用于柔性电路板上补强片的贴合,其特征在于:从下到上依次包括:底板:所述底板上设置有一组第一开孔,第一开孔内安装有销钉;脱料板:所述脱料板上设置有一组第二开孔,第二开孔与第一开孔的位置对应,第二开孔的直径大于第一开孔的直径;盖板:所述盖板内部设置有窗口,所述窗口与补强片的位置及形状一致,窗口的尺寸大于补强片的尺寸。所述补强贴合治具结构简单,提高柔性电路板产品与补强片的贴合效率,避免工人在操作时出现错贴、漏贴,提高生产效率,降低加工成本,同时能快速、方便地将贴合后的柔性电路板取出。
搜索关键词: 一种 贴合
【主权项】:
一种补强贴合治具,用于柔性电路板上补强片的贴合,其特征在于:从下到上依次包括:一底板:所述底板上设置有一组第一开孔,所述第一开孔内安装有销钉;一脱料板:所述脱料板上设置有一组第二开孔,所述第二开孔与第一开孔的位置对应,第二开孔的直径大于第一开孔的直径;一盖板:所述盖板内部设置有窗口,所述窗口与补强片的位置及形状一致,窗口的尺寸大于补强片的尺寸。
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