[实用新型]一种垂直导电横向绝缘的倒装LED有效
申请号: | 201620304408.2 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN205666252U | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 周建华 | 申请(专利权)人: | 广东聚科照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 伦荣彪 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开的一种垂直导电横向绝缘的倒装LED,包括基板、与基板无缝结合倒装的LED倒装晶片及分别设于LED倒装晶片两端底部的正电极和负电极,正电极和负电极均与基板表面平整贴合连接,正电极、负电极之间的空隙与基板表面形成一密闭腔体,密闭腔体内填充有由绝缘膜包裹导电介质组成的固晶原子粒;正负极和负电极与基板表面之间、正负极和负电极与基板表面贴合安装的外围均设有固晶原子粒受挤压爆裂而溢出导电介质形成的导电固晶层,导电固晶层加温固化后使LED倒装晶片与基板无缝结合固定。该倒装LED的LED倒装晶片与基板无缝结合,导电和导热性好,有效防止短路、漏电和偏位等现象发生,点胶无气泡,散热效果好,出光效果佳,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 导电 横向 绝缘 倒装 led | ||
【主权项】:
一种垂直导电横向绝缘的倒装LED,包括基板、与基板无缝结合倒装的LED倒装晶片及分别设于LED倒装晶片两端底部的正电极和负电极,正电极和负电极均与基板表面平整贴合连接,正电极、负电极之间的空隙与基板表面形成一密闭腔体,其特征在于,所述的密闭腔体内填充有由绝缘膜包裹导电介质组成的固晶原子粒;正负极和负电极与基板表面之间、正负极和负电极与基板表面贴合安装的外围均设有固晶原子粒受挤压爆裂而溢出导电介质形成的导电固晶层,导电固晶层加温固化后使LED倒装晶片与基板无缝结合固定。
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