[实用新型]智能半导体制冷除湿装置有效
| 申请号： | 201620292388.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN205435410U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈兵;程绍缘 | 申请（专利权）人： | 重庆梅安森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/26 | 分类号： | B01D53/26;H02M3/00;H02M3/06 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 400010 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型的智能半导体制冷除湿装置，包括壳体、散热件、半导体制冷件、冷凝柱和气体传感器，所述散热件为筒状结构并固定设置于壳体内，所述气体传感器固定设置于散热件内，所述散热件下端端部设置有制冷腔，所述冷凝柱固定设置于制冷腔内且冷凝柱正对设置于壳体底部并连通壳体内外的导水孔，所述半导体制冷件设置于冷凝柱和散热件之间，所述半导体制冷件的冷端与冷凝柱贴合，半导体制冷件的热端与散热件贴合；还包括控制单元，所述控制单元包括控制器、DC/DC开关电源以及湿度采集芯片，所述湿度采集芯片设置于散热件内并与控制器连接，所述DC/DC开关电源向半导体制冷件供电并与控制器连接，能够利于水蒸气除去，有效避免电能的浪费，环境适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 半导体 制冷 除湿 装置 | ||
【主权项】：
一种智能半导体制冷除湿装置，其特征在于：包括壳体、散热件、半导体制冷件、冷凝柱和气体传感器，所述散热件为筒状结构并固定设置于壳体内，所述气体传感器固定设置于散热件内，所述散热件下端端部设置有制冷腔，所述冷凝柱固定设置于制冷腔内且冷凝柱正对设置于壳体底部并连通壳体内外的导水孔，所述半导体制冷件设置于冷凝柱和散热件之间，所述半导体制冷件的冷端与冷凝柱贴合，半导体制冷件的热端与散热件贴合；还包括控制单元，所述控制单元包括控制器、DC/DC开关电源以及湿度采集芯片，所述湿度采集芯片设置于散热件内并与控制器连接，所述DC/DC开关电源向半导体制冷件供电并与控制器连接。
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