[实用新型]三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构

摘要

本实用新型涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛光后的ALN作为基材，满足MEMS惯性传感器的组装低应力、平整度和正交度的要求。金属化图形具有很好的适应性，能满足多种类型MEMS惯性传感器的组装要求，且单元化的封装结构形式便于实现三轴惯性传感器单元的模块化、标准化，无需安装任何支架即可实现传感器的三轴正交组装，减小体积、减轻重量的同时提高效率，减少误差，成本低、适用范围广，实用性强。

主权项

三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，其特征在于：包含一个长方体基板(100)，以及在所述基板(100)表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形(200)；所述金属化图形(200)包括设置在基板(100)相互正交的三个面的每个面上的矩阵图形(210)，基板(100)剩余三个面中任一面上设置的焊盘(220)，以及用于将矩阵图形(210)电气连接汇集于焊盘(220)的连通图形(230)。