[实用新型]一种硅晶片的清洗工件有效
申请号: | 201620262899.9 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN205645767U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 白青松;张力峰;田利中;邹文龙;梁会宁 | 申请(专利权)人: | 苏州晶樱光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215614 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅晶片的清洗工件,属于硅晶片工装领域,包括工件底座,所述工件底座上设有滑槽,所述滑槽上设有滑块,所述滑块顶部连接旋转电机,所述旋转电机顶部连接减速器,所述减速器顶部连接硅第一支撑杆,所述第一支撑杆从上到下依次设有储水槽与转速传感器,所述储水槽底端设有出水口,所述第一支撑杆顶端连接硅晶片框,所述工件底座一侧连接第二支撑杆,所述第二支撑杆一侧设有冲洗喷头,本实用新型专利结构简单,通过设置旋转电机,使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转,又可控制转速,从而使清洗更加彻底,节约了冲洗过程中的用水,同时设置了滑槽,使硅晶片框可以在工件底座上水平移动,方便了硅晶片的安装,又使清洗工作更加省力。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 工件 | ||
【主权项】:
一种硅晶片的清洗工件,包括工件底座(1),所述工件底座(1)上设有滑槽(2),所述滑槽(2)上设有滑块(3),所述滑块(3)顶部连接旋转电机(4),所述旋转电机(4)顶部连接减速器(5),所述减速器(5)顶部连接第一支撑杆(6),所述第一支撑杆(6)从上到下依次设有储水槽(8)与转速传感器(7),所述储水槽(8)底端设有出水口(9),所述第一支撑杆(6)顶端连接硅晶片框(10),所述工件底座(1)一侧连接第二支撑杆(11),所述第二支撑杆(11)一侧设有冲洗喷头(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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