[实用新型]用于湿式制程的整合式药液槽有效
| 申请号： | 201620239428.6 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205582893U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄荣龙;吕峻杰;陈滢如 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种整合式药液槽，特别适用于湿式制程。所述整合式药液槽包括一操作腔室、一液体槽以及一泵。所述操作腔室，用于执行湿式制程。所述液体槽，设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体。所述泵，用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室。所述至少一液体于所述操作腔室中使用后，通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽。使用过的液体能够直接回到所述液体槽，而不需要通过管线输送，进而解决了漏液的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 湿式制程 整合 药液 | ||
【主权项】：
一整合式药液槽，特别适用于湿式制程，其包括：一操作腔室，用于执行湿式制程；一液体槽，设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体；以及一泵，用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室中；其中，所述至少一液体于所述操作腔室中使用后，通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盟立自动化股份有限公司，未经盟立自动化股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620239428.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：垂直导热封装结构的IC元件
- 下一篇：用于质谱仪的检测器系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
