[实用新型]用于芯片加工的刻蚀机有效
| 申请号： | 201620230187.9 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205488063U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张帮岭 | 申请（专利权）人： | 铜陵晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片加工的刻蚀机，其特征在于，包括底盘与注液箱，所述注液箱内壁设置有刻蚀终点侦测器，所述终点侦测器包括设置于所述注液箱上侧内壁的激光发射器以及设置于所述注液箱底部的检测器，所述激光发射器与所述检测器位于同一竖直线上，所述激光发射器与所述检测器设置有防腐蚀壁，所述检测器与所述注液箱底部有活动线连接。本实用新型的有益效果：（1）本实用新型设置的刻蚀终点侦测器可以对刻蚀液的量进行测量；（2）本实用新型的各个组成部分易拆卸，易清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 加工 刻蚀 | ||
【主权项】：
一种用于芯片加工的刻蚀机，其特征在于，包括底盘（1）与注液箱（2），所述注液箱（2）通过其底部两端的弹簧（3）连接在所述底盘（1）上，所述注液箱（2）上表面设置有进液口（4），所述注液箱（2）下表面设置有出液口（5），所述注液箱（2）端部设置有加热器（6），所述注液箱（2）具有开口部，所述开口部上设置有与所述注液箱（2）活动连接的密封盖（7），所述注液箱（2）内壁设置有刻蚀终点侦测器，所述终点侦测器包括设置于所述注液箱（2）上侧内壁的激光发射器（8）以及设置于所述注液箱（2）底部的检测器（9），所述激光发射器（8）与所述检测器（9）位于同一竖直线上，所述激光发射器（8）与所述检测器（9）设置有防腐蚀壁（10），所述检测器（9）与所述注液箱（2）底部有活动线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
