[实用新型]一种基板干燥装置有效
| 申请号： | 201620218501.1 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205723458U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 耿彪 | 申请（专利权）人： | 耿彪 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 053800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体、太阳能电池制造技术及液晶制造技术领域，公开了一种基板干燥装置，包括内槽体、位于内槽体上部的外槽体和位于外槽体上部能够自动开启和关闭的后开槽盖，内槽体内设置有用于支撑基板并使其保持微倾斜的专用工装和限定基板位置的定位卡槽，后开槽盖上设置有用于水溶液喷淋和用于热流体喷淋的第一喷淋机构，用于惰性气体喷射和有机溶剂喷淋的第二喷淋机构。本实用新型的干燥装置在处理大量的基板时，能够实现基板的快速脱水干燥，降低滞流部分颗粒对被处理物的污染，减少有机溶剂用量，提高了操作安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种基板干燥装置，其特征在于，包括内槽体、位于内槽体上部的外槽体和位于外槽体上部能够自动开启和关闭的后开槽盖，所述内槽体内设置有用于支撑基板并使其保持微倾斜的专用工装和限定基板位置的定位卡槽，所述后开槽盖上设置有用于水溶液喷淋和用于热流体喷淋的第一喷淋机构，用于惰性气体喷射和有机溶剂喷淋的第二喷淋机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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