[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201620189689.1 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN205609560U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 潘锡明;张志伟;郑凯元 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种发光二极管封装结构，包括：一倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，第一输入端连接有一第一导电体，第一输出端连接有一第二导电体，第一导电体与第二导电体相离配置；一电压保护装置，其包括一第二输入端和一第二输出端；电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，与第一输入端和第一输出端位于倒装芯片的同一侧，第二输入端与第一输出端电性连接，第二输出端与第一输入端电性连接；一荧光体层，荧光体层覆盖在倒装芯片的表面上。本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，缩小了封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，所述第一输入端连接有一第一导电体，所述第一输出端连接有一第二导电体，所述第一导电体与所述第二导电体相离配置；一电压保护装置，其包括一第二输入端和一第二输出端；所述电压保护装置固定设置在所述倒装芯片的下方，与所述第一输入端和所述第一输出端位于所述倒装芯片的同一侧，所述第二输入端与所述第一输出端电性连接，所述第二输出端与所述第一输入端电性连接；一荧光体层，所述荧光体层覆盖在所述倒装芯片的表面上。
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