[实用新型]一种化学法金属沉积装置有效
申请号: | 201620138621.0 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN205501420U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 陈德和 | 申请(专利权)人: | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种化学法金属沉积装置,包括机座;储液容器,储液容器设于机座之上,用于存储溶剂;若干水刀,水刀用于供溶剂射出以形成射流;泵及进液管道,进液管道分别与储液容器、水刀连通,泵可将溶剂从水刀中泵出;固定装置,固定装置可对待加工的产品进行固定,并使产品上的孔对准水刀的喷射口。本实用新型通过将溶剂射入孔内部,可以实现金属层在孔内壁上的均匀沉积;生产效率高,可以同时处理多个产品;适用范围广,可以实现产品的沉锡、沉银、化铜、黑孔、沉镍、沉金、电镀孔铜等工艺;操作方便,易于实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 金属 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种化学法金属沉积装置,其特征在于:包括作为承载结构的机座;储液容器,所述储液容器设于所述机座之上,用于存储溶剂;若干水刀,所述水刀用于供溶剂射出以形成射流;泵及进液管道,所述进液管道分别与所述储液容器、水刀连通,所述泵可将溶剂从所述水刀中泵出;固定装置,所述固定装置可对待加工的产品进行固定,并使产品上的孔对准所述水刀的喷射口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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