[实用新型]芯片提篮有效

专利信息
申请号: 201620115035.4 申请日: 2016-02-04
公开(公告)号: CN205488073U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 张元豪;陈思婷;谢启祥;施英汝;徐文庆 申请(专利权)人: 环球晶圆股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种芯片提篮,用以放置至少一芯片,所述提篮包括有一篮体以及一挡板。所述篮体具有一底板以及多个侧板,所述底板设有多个插槽,所有所述侧板沿着所述底板的周缘设置,且所有所述侧板与所述底板所围绕的区域形成一容置空间,用以容置所述芯片。所述挡板包含有一主板体以及一下凸片,所述主板体上设有至少一孔,所述下凸片连接于所述主板体的一端,用以可拆离的方式与其中一所述插槽结合。因此,当芯片放置于所述容置空间内时,可依据所放置的芯片数量,将所述挡板插设于适当的插槽,以支撑所述些芯片。
搜索关键词: 芯片 提篮
【主权项】:
一种芯片提篮,用以放置至少一芯片,所述芯片提篮包括:一篮体,具有一容置空间,所述芯片放置于所述容置空间内,所述篮体具有一嵌接部;以及一挡板,具有一嵌入部,所述挡板的嵌入部以可拆离的方式与所述嵌接部结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球晶圆股份有限公司,未经环球晶圆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620115035.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top