[实用新型]芯片提篮有效
申请号: | 201620115035.4 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN205488073U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 张元豪;陈思婷;谢启祥;施英汝;徐文庆 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片提篮,用以放置至少一芯片,所述提篮包括有一篮体以及一挡板。所述篮体具有一底板以及多个侧板,所述底板设有多个插槽,所有所述侧板沿着所述底板的周缘设置,且所有所述侧板与所述底板所围绕的区域形成一容置空间,用以容置所述芯片。所述挡板包含有一主板体以及一下凸片,所述主板体上设有至少一孔,所述下凸片连接于所述主板体的一端,用以可拆离的方式与其中一所述插槽结合。因此,当芯片放置于所述容置空间内时,可依据所放置的芯片数量,将所述挡板插设于适当的插槽,以支撑所述些芯片。 | ||
搜索关键词: | 芯片 提篮 | ||
【主权项】:
一种芯片提篮,用以放置至少一芯片,所述芯片提篮包括:一篮体,具有一容置空间,所述芯片放置于所述容置空间内,所述篮体具有一嵌接部;以及一挡板,具有一嵌入部,所述挡板的嵌入部以可拆离的方式与所述嵌接部结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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