[实用新型]车灯装置及其发光模块有效
| 申请号： | 201620114368.5 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205508876U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 傅景堂;蔡佳荣 | 申请（专利权）人： | 光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62;F21S8/10;F21V19/00;F21W101/02;F21W101/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 章侃铱;李昕巍 |
| 地址： | 510730 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种车灯装置及其发光模块，发光模块包括：电路载板、至少一发光二极管芯片、至少一导电介质层及至少一热固化胶体。电路载板包括至少一置晶区，发光二极管芯片及导电介质层均设置于置晶区上，发光二极管芯片通过导电介质层以电性连接电路载板，热固化胶体设置于置晶区的外周围上且接触发光二极管芯片，其中热固化胶体的固化温度低于导电介质层的熔点。因此，能大幅减少经回流焊后的发光二极管芯片位置的偏移量，以实现发光二极管芯片的精密定位。另外，本公开还提供一种使用所述发光模块的车灯装置。 | ||
| 搜索关键词： | 车灯 装置 及其 发光 模块 | ||
【主权项】：
一种发光模块，其特征在于，所述发光模块包括：一电路载板，所述电路载板包括至少一置晶区；至少一发光二极管芯片，至少一所述发光二极管芯片设置于至少一所述置晶区上；一导电介质层，所述导电介质层设置于至少一所述置晶区上，至少一所述发光二极管芯片通过所述导电介质层以电性连接所述电路载板；及至少一热固化胶体，至少一所述热固化胶体设置于至少一所述置晶区的外周围上且接触至少一所述发光二极管芯片，其中所述热固化胶体的固化温度低于所述导电介质层的熔点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620114368.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
