[实用新型]超宽带圆极化抗金属易于阻抗调节的RFID标签天线有效

专利信息
申请号: 201620096909.6 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN205488482U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 柳程;章罗锴;盘积伟;何赛灵 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 裘晖
地址: 510006 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种超宽带圆极化抗金属易于阻抗调节的RFID标签天线,包括辐射贴片、介质基板、接地金属贴片和标签芯片,所述辐射贴片设置在介质基板的上表面,所述接地金属贴片设置在介质基板的下表面;所述辐射贴片的上部开有一个半圆形槽,所述半圆形槽的内部嵌入一个半圆环形微带馈线和一个与半圆环形微带馈线相连的矩形微带馈线,所述标签芯片焊接在半圆环形微带馈线上;所述辐射贴片的中部开有一个L形槽,辐射贴片的下部设置一个连通辐射贴片上层和接地金属贴片下层的短路过孔。本实用新型的标签天线覆盖了全球超高频RFID应用频段,3dB轴比带宽较宽,能够在更加复杂的环境中保持稳定的性能。
搜索关键词: 宽带 极化 金属 易于 阻抗 调节 rfid 标签 天线
【主权项】:
超宽带圆极化抗金属易于阻抗调节的RFID标签天线,其特征在于:包括辐射贴片、介质基板、接地金属贴片和标签芯片,所述辐射贴片设置在介质基板的上表面,所述接地金属贴片设置在介质基板的下表面;所述辐射贴片的上部开有一个半圆形槽,所述半圆形槽的内部嵌入一个半圆环形微带馈线和一个与半圆环形微带馈线相连的矩形微带馈线,所述标签芯片焊接在半圆环形微带馈线上;所述辐射贴片的中部开有一个L形槽,辐射贴片的下部设置一个连通辐射贴片上层和接地金属贴片下层的短路过孔。
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