[实用新型]一种智能化控制半导体传感器有效
| 申请号： | 201620088329.2 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205537711U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王笑 | 申请（专利权）人： | 天津美克孚琛科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市河西区解*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能化控制半导体传感器，包括绝缘基片、第一壳体、信号处理器、信号接收器、第二壳体、主机芯片和半导体传感器，所述第一壳体内部设有信号接收器以及与信号接收器通过电信号连接的信号处理器，所述信号处理器一侧通过电信号连接有主机芯片，所述主机芯片一侧设置有控制模块，所述主机芯片另一侧设有第二壳体以及设置在第二壳体内部的半导体传感器，所述半导体传感器通过电信号与控制模块连接，所述主机芯片底部设置有输入模块，该智能化控制半导体传感器，整体结构简单，易于控制，大大提升了半导体传感器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 控制 半导体 传感器 | ||
【主权项】：
一种智能化控制半导体传感器，包括绝缘基片（1）、第一壳体（3）、信号处理器（4）、信号接收器（5）、第二壳体（10）、主机芯片（11）和半导体传感器（12），其特征在于：所述第一壳体（3）内部设有信号接收器（5）以及与信号接收器（5）通过电信号连接的信号处理器（4），所述信号处理器（4）一侧通过电信号连接有主机芯片（11），所述主机芯片（11）一侧设置有控制模块（2），所述主机芯片（11）另一侧设有第二壳体（10）以及设置在第二壳体（10）内部的半导体传感器（12），所述半导体传感器（12）通过电信号与控制模块（2）连接，所述主机芯片（11）底部设置有输入模块（8）。
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