[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201620067554.8 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205542872U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 阳祖刚;韦健华;孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装领域，具体涉及一种LED封装器件。所述封装器件具有一空腔，所述空腔底面设置有支架填充条，所述空腔内侧壁设置有侧壁填充条；所述支架填充条两侧对称设置有正负电极，所述正负电极间电连，所述正负电极上方设置有芯片；所述支架填充条由第一弯折段、第二弯折段和竖直段组成。适用于用新型支架封装结构，在保证LED倒装方式质量的前提下，还可在正装的封装时将金线焊接在支架填充条上，减少金线的焊接长度，保证焊金线的可靠性；有效的增强它们的结合强度；具有极大的市场前景和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，其特征在于，所述封装器件具有一空腔，所述空腔底面设置有支架填充条，所述空腔内侧壁设置有侧壁填充条；所述支架填充条两侧对称设置有正负电极，所述正负电极间电连，所述正负电极上方设置有芯片；所述支架填充条由第一弯折段、第二弯折段和竖直段组成。
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