[实用新型]一种指纹识别模组封装结构、指纹识别模组有效
| 申请号： | 201620059258.3 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN205355011U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 昆山紫芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种指纹识别模组封装结构及指纹识别模组，所述指纹识别模组封装结构包括玻璃基板、均匀喷涂于所述玻璃基板的第一表面的胶粘层以及若干呈间隙排布且通过所述胶粘层粘贴于所述玻璃基板的第一表面的指纹识别芯片，若干所述指纹识别芯片之间均匀填充有密封材料；所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面，所述传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。采用本实用新型指纹识别模组封装结构及指纹识别模组，实现批量化生产，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别模组封装结构，其特征在于：所述指纹识别模组封装结构包括玻璃基板、均匀喷涂于所述玻璃基板的第一表面的胶粘层以及若干呈间隙排布且通过所述胶粘层粘贴于所述玻璃基板的第一表面的指纹识别芯片，若干所述指纹识别芯片之间均匀填充有密封材料；所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面，所述传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
