[实用新型]LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架

摘要

本实用新型公开一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，通过设置有导热芯件和聚光杯体，并配合导热芯件与基板镶嵌成型，聚光杯体与基板镶嵌成型，使得产品结构牢固，并且散热效果更佳，聚光效果更好。

主权项

一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，其特征在于：包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，导热芯件呈工字型，其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部，主体部嵌于第一通孔内，第一接触部嵌于凹腔中，第二接触部凸出基板的底面；该聚光杯体为塑胶材质，该聚光杯体与基板镶嵌成型在一起，聚光杯体具有多个固定脚，每一固定脚均呈倒T型，每一固定脚嵌于对应的第二通孔和凹位中，固定脚的下端面与基板的底面平齐；以及，该聚光杯体具有一聚光腔，前述凹腔位于聚光腔的底部中心位置上。