[实用新型]一种DIP产品专用防虚焊PCB板有效
申请号: | 201620021270.5 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN205378350U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 张应贵 | 申请(专利权)人: | 广州顶源电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510730 广东省广州市萝岗区高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种DIP产品专用防虚焊PCB板,包括PCB基板,PCB基板分为A面和B面,且A面和B面的结构完全一致,A面上敷设有第一焊盘,B面上敷设有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘表面均设有散热用铜箔,A面与B面的铜箔之间通过过孔连通,还包括端子和端子夹子,端子夹子夹住第一焊盘和第二焊盘,本实用新型结构原理简单,端子夹子夹住上下焊盘,用锡炉直接浸锡,锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘,形成可靠的焊接效果,大大提高焊接效率,由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品,良品率达到100%,不会出现虚焊和短路问题了,提高产品质量。 | ||
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【主权项】:
一种DIP产品专用防虚焊PCB板,其特征在于:包括PCB基板,所述PCB基板分为A面和B面,且所述A面和所述B面的结构完全一致,所述A面上敷设有第一焊盘,所述B面上敷设有第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘表面均设有散热用铜箔,所述A面与所述B面的铜箔之间通过过孔连通,还包括端子和端子夹子,端子夹子夹住所述第一焊盘和所述第二焊盘。
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