[实用新型]一种DIP产品专用防虚焊PCB板有效
| 申请号： | 201620021270.5 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN205378350U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张应贵 | 申请（专利权）人： | 广州顶源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510730 广东省广州市萝岗区高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 产品 专用 防虚焊 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板分为A面和B面，且所述A面和所述B面的结构完全一致，所述A面上敷设有第一焊盘，所述B面上敷设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘表面均设有散热用铜箔，所述A面与所述B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住所述第一焊盘和所述第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面为PCB基板1正面；所述B面为PCB基板背面，所述B面还设有丝印油墨桥，所述丝印油墨桥为圆形，且每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘，所述丝印油墨桥的宽度大于等于4mil。
3.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面铜箔和B面铜箔上还设置防氧化层，且B面铜箔上的防氧化层设置在铜箔与丝印油墨桥之间。
4.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面铜箔的厚度大于等于2盎司；所述B面铜箔的厚度大于等于3盎司。
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