[实用新型]一种DIP产品专用防虚焊PCB板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种DIP产品专用防虚焊PCB板。

背景技术：

PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，其中双面的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等，DIP产品可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差，现有的DIP产品生产效率低，每一根端子都要人手一根根焊，效率不高，并且经常出现虚焊问题，手焊时，锡能不能很好地流到夹子的下面很难判定，形成虚焊，同时由于位置小很容易造成短路。良品不高只有70％左右。

实用新型内容：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种结构原理简单，提高焊接效率，同时使良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量的技术方案：

一种DIP产品专用防虚焊PCB板，包括PCB基板，PCB基板分为A面和B面，且A面和B面的结构完全一致，A面上敷设有第一焊盘，B面上敷设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘表面均设有散热用铜箔，A面与B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住第一焊盘和第二焊盘。

作为优选，A面为PCB基板正面；B面为PCB基板背面，B面还设有丝印油墨桥，丝印油墨桥为圆形，且每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘，丝印油墨桥的宽度大于等于4mil。

作为优选，A面铜箔和B面铜箔上还设置防氧化层，且B面铜箔上的防氧化层设置在铜箔与丝印油墨桥之间。

作为优选，A面铜箔的厚度大于等于2盎司；B面铜箔的厚度大于等于3盎司。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型结构原理简单，端子夹子夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，形成可靠的焊接效果，大大提高焊接效率，由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品，良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量。

(2)本实用新型采用防氧化层，使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

附图说明：

图1为现有技术的PCB板焊接示意图；

图2为本实用新型的PCB板焊接示意图；

图3为本实用新型的PCB板背面结构图。

具体实施方式：

为使本实用新型的发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，为现有技术的PCB板焊接示意图，每一根端子都要人手一根根焊，效率不高，并且经常出现虚焊问题，手焊时，锡能不能很好地流到夹子的下面很难判定，形成虚焊，同时由于位置小很容易造成短路。良品不高只有70％左右，产品质量低。