[发明专利]芯片级LED封装工艺在审
| 申请号： | 201611265322.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106876551A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级LED封装工艺，包括以下步骤步骤一，提供一陶瓷基板；步骤二提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；步骤三提供荧光膜片，覆盖在所述芯片上；步骤四对所述荧光膜片进行切割，分割成若干间隔设置的荧光膜片，各荧光膜片与芯片一一对应；各荧光膜片的外形尺寸大于所述芯片的外形尺寸；步骤五提供封装体，对所述芯片及荧光膜片进行封装；所述封装体围绕所述芯片及荧光膜片的四周并与荧光膜片的顶面平齐；步骤六切割出LED封装颗粒；切割后的陶瓷基板的边缘大于对应的荧光膜片的边缘。本发明的芯片级LED封装工艺通过荧光膜片覆盖芯片的方式，避免了对整个封装体进行荧光粉混合处理，提高了LED封装结构的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片级LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，提供一陶瓷基板；步骤二：提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；步骤三：提供一荧光膜片，覆盖在所述芯片上；步骤四：对所述荧光膜片进行切割，分割成若干间隔设置的荧光膜片，各荧光膜片与芯片一一对应；各荧光膜片的外形尺寸大于所述芯片的外形尺寸；步骤五：提供封装体，对所述芯片及荧光膜片进行封装；所述封装体围绕所述芯片及荧光膜片的四周并与荧光膜片的顶面平齐；步骤六：切割出LED封装颗粒；切割后的陶瓷基板的边缘大于对应的荧光膜片的边缘。
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