[发明专利]对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶有效
| 申请号： | 201611258515.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106753026B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;韩延康;张保坦;朱朋莉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对银粉进行表面改性的方法，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性。本发明使用碘和醛协同，在乙醇溶液中对银粉化学处理，大大减少了导电填料之间的接触电阻，提高了如导电银胶等产品的导电性能；使用本发明所述表面改性的银粉，相同用量的导电填料，可以显著提高导电银胶的导电性能，体积电阻能够降低一个数量级，在保证导电性能的情况下，可以降低银粉的使用量，降低成本，增强粘结性能和操作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 表面改性 导电性能 导电银胶 改性 导电填料 操作性能 化学处理 接触电阻 体积电阻 乙醇溶液 粘结性能 醇溶液 碘单质 协同 保证 | ||
【主权项】：
1.一种对银粉进行表面改性的方法，其特征在于，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性；所述醇溶液中，醛和碘的质量分数之和为0.1～10％；所述醇溶液中，碘单质和醛的质量比为50:1～10:1。
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