[发明专利]对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶

说明书

本发明涉及一种对银粉进行表面改性的方法，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性。本发明使用碘和醛协同，在乙醇溶液中对银粉化学处理，大大减少了导电填料之间的接触电阻，提高了如导电银胶等产品的导电性能；使用本发明所述表面改性的银粉，相同用量的导电填料，可以显著提高导电银胶的导电性能，体积电阻能够降低一个数量级，在保证导电性能的情况下，可以降低银粉的使用量，降低成本，增强粘结性能和操作性能。

技术领域

本发明属于导电银粉改性领域，具体涉及一种对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶，所述表面改性的银粉用于电子制造工业，例如用作导电胶、电磁屏蔽材料、导热胶等电子浆料的关键材料。

背景技术

银粉因具有良好的导电性、高塑性和抗氧化性等优点而成为导电胶、电磁屏蔽材料、导热胶等电子浆料的关键材料。电子浆料银粉的制备方法主要包括微细银粉机械球磨法、光诱导法、热处理法、异质晶核法和模板法等。目前电子行业、半导体工业用的银粉主要通过将化学还原法制得的球形银粉经机械球磨制备，也是唯一一种工业化的生产方法。

在银粉的机械球磨过程中，需添加适量的润滑剂(一般为油酸)，以防止粉体在球磨过程中产生冷焊现象。球磨法制备的光亮片状银粉表面化学吸附了一层绝缘润滑剂(如油酸)，严重影响到导电胶的导电性能。

本领域需要开发一种改性银粉，其具有良好的导电性、分散性等，将其用于导电胶时，其能够降低银粉的使用量，提高导电效果，提高粘结性能和操作性能。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种对银粉进行表面改性的方法，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：

将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性。

本发明使用碘和醛协同，在乙醇溶液中对银粉化学处理，碘和醛都能使得银粉表面的氧化银还原为银；而且经过反应，醛基可以被氧化为羧基，羧基和银有很强的作用力，可以替换银粉表面的长链包覆剂(如油酸)，大大减少了导电填料之间的接触电阻。在碘和醛协同作用下，相同用量的导电填料，可以显著提高导电胶的导电性能，在保证导电性能的情况下，可以降低银粉的使用量，降低成本，增强粘结性能和操作性能。本发明将银粉经过化学处理后，极大的提高导电胶的电导率，降低了导电胶的渗流阈值，大大减少了银粉的使用量，操作方便，实用，对于提高导电胶综合性能，降低生产成本具有很大的意义。

优选地，醛和碘的质量分数之和包括0.01～50wt％，例如0.05wt％、0.08wt％、0.1wt％、0.3wt％、0.5wt％、0.7wt％、0.9wt％、1.1wt％、1.3wt％、1.5wt％、1.7wt％、1.9wt％、3wt％、5wt％、7wt％、9wt％、12wt％、13wt％、15wt％、17wt％、19wt％、22wt％、23wt％、25wt％、27wt％、29wt％、32wt％、33wt％、35wt％、37wt％、39wt％、42wt％、43wt％、45wt％、47wt％、49wt％等，优选0.1～10％，进一步优选0.5～3％。

优选地，所述醇溶液中，碘单质和醛的质量比为0.01:100～100～0.01，例如1:100、5:100、10:100、15:100、22:100、26:100、30:100、35:100、40:100、45:100、51:100、65:100、75:100、95:100、100:12、100:18、100:1、100:21、100:41、100:61、100:81、100:91等，优选50:1～10:1，进一步优选50:1～20:1，特别优选25:1。

优选地，所述醛包括乙醛、丁醛、戊醛、己醛、己二醛或戊二醛中的任意1种或至少2种的组合。

优选地，所述醇包括乙醇；

优选地，所述待改性银粉的粒径为1～10μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、等。