[发明专利]一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用有效
| 申请号： | 201611244696.8 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106751526B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 解孝林;姜昀良;薛志刚;周兴平;刘卓勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K7/08 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用，其中，该环氧树脂导热复合材料是在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料。本发明通过对该环氧树脂导热复合材料内关键的导热填料结构、以及添加量等进行改进，并采用相应的制备方法，与现有技术相比能够有效解决环氧树脂复合材料导热性能不佳，粘度高等的问题，通过不同种类和形貌的导热填料复合添加，制备得到兼具高导热性、低粘度的环氧树脂基导热复合材料，尤其适用于作为电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 导热复合材料 无机填料 制备 导热填料 环氧树脂复合材料 电子封装材料 形貌 环氧树脂基 导热性能 二维片层 高导热性 有效解决 低粘度 添加量 应用 复合 改进 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂导热复合材料，其特征在于，在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料；所述二维片层无机填料与所述球形无机填料的体积比在4:1至1:1之间；所述环氧树脂导热复合材料的导热系数不低于0.91W/m·K，在30℃下其黏度小于20Pa·s。
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