[发明专利]一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用有效
| 申请号： | 201611244696.8 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106751526B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 解孝林;姜昀良;薛志刚;周兴平;刘卓勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K7/08 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 导热复合材料 无机填料 制备 导热填料 环氧树脂复合材料 电子封装材料 形貌 环氧树脂基 导热性能 二维片层 高导热性 有效解决 低粘度 添加量 应用 复合 改进 | ||
1.一种环氧树脂导热复合材料，其特征在于，在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料；所述二维片层无机填料与所述球形无机填料的体积比在4:1至1:1之间；所述环氧树脂导热复合材料的导热系数不低于0.91W/m·K，在30℃下其黏度小于20Pa·s。
2.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述二维片层无机填料的平均粒径在10微米至40微米之间，所述球形无机填料的平均粒径在5微米至40微米之间。
3.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述无机填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅中的至少一种。
4.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
5.制备如权利要求1－4任意一项所述环氧树脂导热复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将二维片层无机填料和球形无机填料按4:1至1:1的体积比进行配料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；
(2)将步骤(1)中的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂导热复合材料。
6.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述均匀分散是采用超声分散和高速搅拌的方法，使得所述混合填料均匀分散于环氧树脂基体材料中；所述高速搅拌所采用的转速不低于1000转每分钟。
7.如权利要求1－4任意一项所述环氧树脂导热复合材料作为电子封装材料的应用。
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