[发明专利]一种电路板焊接用支撑装置在审
申请号: | 201611244601.2 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108260295A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 孟祥全 | 申请(专利权)人: | 天津梦祥原科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 任小鹏;李冬梅 |
地址: | 301700 天津市武清*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电路板焊接用支撑装置,包括底板和底板一端固接的背板,所述底板上平行的设有一对支撑板,两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板,所述底板靠近背板处设有液压升降机构,所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板,所述液压缸的活塞与连接叉中间连接,所述连接叉为Y字形结构,连接叉的两个分叉与压板连接,所述压板的形状与前述托板的形状相适应,所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫,底板上设有控制液压缸升降的控制开关。其结构简单,操作方便,增加了对电路板边缘固定部分的保护措施。 | ||
搜索关键词: | 底板 连接叉 托板 压板 液压升降机构 电路板焊接 支撑装置 液压缸 支撑板 电路板边缘 控制液压缸 活塞 橡胶软垫 压板连接 中间连接 背板处 接触处 背板 分叉 固接 平行 升降 | ||
【主权项】:
1.一种电路板焊接用支撑装置,其特征是:包括底板和底板一端固接的背板,所述底板上平行的设有一对支撑板,两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板,所述底板靠近背板处设有液压升降机构,所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板,所述液压缸的活塞与连接叉中间连接,所述连接叉为Y字形结构,连接叉的的两个分叉与压板连接,所述压板的形状与前述托板的形状相适应,所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫,底板上设有控制液压缸升降的控制开关。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津梦祥原科技有限公司,未经天津梦祥原科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611244601.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。