[发明专利]片式电阻用面电极银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种片式电阻用面电极银浆，由以下重量百分比原料组成：粒度小于5μm的银粉：65～74％；钯粉：0.5～5％；金属粉：0.5～5％；玻璃粉：1～6％；有机载体：10～33％。本发明公开了一种片式电阻用面电极银浆的制备方法，本发明的片式电阻用面电极银浆能有效解决附着力、电镀性、耐酸性、印刷性等方面问题，产品的主要技术目标：阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、稳定性等，达到欧美日同类产品的技术指标，所用的材料均能满足国外环保的要求。

主权项

1.片式电阻用面电极银浆，用于基材为氧化铝基板的片式电阻，其特征在于，由以下重量百分比原料组成：粒度小于5μm的银粉：65～74％；钯粉：0.5～5％；金属粉：0.5～5％；玻璃粉：1～6％；有机载体：10～33％；所述的银粉纯度大于99.9％，由以下重量百分比组分组成：粒度为0.5～3.0μm的球形或类球形银粉55～89％；粒度为2.0～5.0μm的片状银粉10～35％；纳米银粉1～10％；所述钯粉为纯钯粉或银钯混合粉料，所述银钯混合粉料中各组分重量百分比是银90％，钯10％；其粒度D90为0.1～0.8μm；所述金属粉是粒度为0.5～3.0μm的铜粉、镍粉、钛粉中的一种或几种；所述的玻璃粉，为不含铅、镉的B2O3‑SiO2‑Bi2O3‑TiO2玻璃体系，粒度小于5μm，D50为1.0‑2.0μm，玻璃软化温度为650～750℃，换算成氧化物，按重量百分比计算包括以下组分：B2O3 5～20％，SiO2 5～20％，Bi2O350～70％，TiO2 2～20％；还包括Nb2O5 1～5％，Al2O3 1～10％，ZrO1～10％中的一种或几种；所述的有机载体，按重量百分比计算由以下组分组成：高分子树脂10～30％、有机溶剂50～80％、有机添加剂10～20％；所述的高分子树脂选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂中的一种或几种，所述的有机溶剂选自沸点在150～260℃之间的酯类和醚类、醇类、烃类化合物中的两种以上；所述的有机添加剂选自脂肪酸、卵磷酯、有机硅改性丙烯酸酯、聚丙烯酸酯中的一种或几种。