[发明专利]一种芯片级LED封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201611236075.5 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106531857A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 龚涛;张志宽 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级LED封装结构，在发光芯片顶部和侧面设置有透明胶层，避免了因发光芯片产生的高温造成荧光胶内发光材料产生光衰或色漂，且降低了发光芯片表面出现气泡的几率，提高了光萃取率。所述荧光胶层荧光粉分布均匀，荧光胶层厚度一致；扩散层减弱了器件边缘色度与中心色度的偏差，使空间各点色度分布更均匀，还可以保护荧光层不受外界的损伤，可避免器件色度不良。另外，还设置有白墙胶层，所述白墙胶层起到反射光线、提升光萃取率、减少光损失、提高产品出光率的作用。本发明还提供一种封装工艺，工艺步骤简单，条件温和，适于工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 led 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片级LED封装结构，其特征在于，包括发光芯片，所述发光芯片底部具有芯片电极，所述发光芯片顶部和侧面设置有透明胶层，所述透明胶层顶部设置有荧光胶层，所述荧光胶层顶部设置有扩散层；所述透明胶层、荧光胶层、扩散层的两侧设置有白墙胶层。
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