[发明专利]用于晶片研磨的加工设备有效
| 申请号： | 201611227087.1 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106826491B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 侯明永 | 申请（专利权）人： | 重庆晶宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B37/10;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 隋金艳 |
| 地址： | 402160 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。本发明意在提供一种在研磨后不需要对晶片进行擦拭的加工设备。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持板 加工设备 研磨 驱动杆 晶片研磨 研磨机构 研磨头 铰接 晶片 固定晶片 光学晶片 夹持晶片 可伸缩的 向上翘起 依次设置 弹性的 弧形板 可转动 侧壁 基台 内壁 擦拭 两边 驱动 移动 制作 | ||
【主权项】：
1.用于晶片研磨的加工设备，包括下方的用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，其特征在于：所述研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动所述研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；所述研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，所述连杆的另一端铰接在所述夹持板的内壁上；所述夹持板为弹性的弧形板，所述夹持板的形状为开口向下的碗状，所述夹持板的上部连接在所述驱动杆上，所述夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。
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