[发明专利]用于晶片研磨的加工设备

权利要求书

1.用于晶片研磨的加工设备，包括下方的用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，其特征在于：所述研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动所述研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；所述研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，所述连杆的另一端铰接在所述夹持板的内壁上；所述夹持板为弹性的弧形板，所述夹持板的形状为开口向下的碗状，所述夹持板的上部连接在所述驱动杆上，所述夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。

2.根据权利要求1所述的用于晶片研磨的加工设备，其特征在于：所述连杆设有四根，四根所述连杆均匀间隔地设置在所述研磨头的侧壁的四周上。

3.根据权利要求1所述的用于晶片研磨的加工设备，其特征在于：所述基台包括固定晶片的固定板和下方的动力室，所述动力室内部设有驱动所述固定板转动的电机。

4.根据权利要求3所述的用于晶片研磨的加工设备，其特征在于：所述固定板为中空板，所述固定板设有用于吸附晶片的第一气孔和用于抽出内部空气的第二气孔。

5.根据权利要求3所述的用于晶片研磨的加工设备，其特征在于：所述电机的输出轴连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮啮合有主动齿轮，所述主动齿轮通过连接轴与所述固定板连接。

6.根据权利要求5所述的用于晶片研磨的加工设备，其特征在于：所述基台上设置有多块固定板，其中一块固定板的连接轴上的主动齿轮与所述驱动齿轮啮合，该所述连接轴上还固定有第二主动齿轮，所述第二主动齿轮与相邻的主动齿轮啮合，其余相邻的主动齿轮两两啮合。