[发明专利]用于晶片研磨的加工设备

说明书

本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。本发明意在提供一种在研磨后不需要对晶片进行擦拭的加工设备。

技术领域

本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备。

背景技术

晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理。晶片研磨的基本技术是磨削加工，通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工，以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。精密的磨片机加工出的晶片，在同一盘上的晶片厚度公差小于1μm，不同盘次公差小于5μm；不平行度小于2μm。

现有的研磨机包括放置晶片的工作台及对晶片进行研磨的研磨头，研磨时，将晶片放置到工作台上后，研磨头下降，将晶片压紧在工作台上后，工作台转动，晶片随着工作台一起转动，研磨头对晶片进行打磨。而在完成对晶片的打磨后，需要操作人员手动将打磨好的晶片取下来，无法实现晶片的自动下料操作，这样一来，增加了晶片研磨的工序，降低了加工的效率。因此急需一种可以提高晶片加工效率的研磨设备。

发明内容

本发明意在提供一种在研磨后可以实现晶片的自动下料操作的加工设备。

本发明提供基础方案是：用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，其中，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，形状为开口向下的碗状，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。

基础方案的工作原理：将待研磨的晶片放置到基台上，晶片被固定在基台上；驱动杆下降，驱动研磨头下降，在研磨头的研磨面与晶片接触后，驱动杆继续下降，驱动杆开始收缩，并使得研磨头的研磨面紧贴在晶片上；随着驱动杆的下降，夹持板受到驱动杆的压力，两边向上翘，铰接在夹持板上的连杆同时向上翘起；基台转动，固定在基台上的晶片跟着一起转动，研磨头与晶片此刻处于相对运动的状态，研磨头开始对晶片进行研磨；待晶片研磨完成后，停下基台，松开晶片，驱动杆上升，驱动杆开始伸长，研磨头上升，而此时由于伸长的驱动杆不再对夹持板施加压力，夹持板的两边为了恢复原始状态而往下翻，连杆也向下翻，往下翻的夹持板的两边就会对研磨头下方的晶片进行夹持，随着驱动杆的继续上升，夹持板上升，从而将晶片从基台上取下，完成对晶片的研磨操作。

基础方案的有益效果是：1.在取出晶片时，利用夹持板对晶片进行夹持，不会在晶片上留下指纹，因此无需再对晶片进行擦拭，从而提高了研磨的效率；

2.夹持板的状态改变由研磨头的驱动机构提供动力，无需另外设置驱动机构；

3.采用机械进行夹持，相较人工的拿取，提高了拿取的稳定性。

优选方案一：作为基础方案的优选，连杆设有四根，四根连杆均匀间隔的设置在研磨头的侧壁的四周上。有益效果：利用四根连杆实现夹持板与研磨头的连接，保证了夹持板的稳定。

优选方案二：作为基础方案的优选，基台包括固定板和下方的动力室，动力室内部设有驱动固定板转动的电机。有益效果：设置电机，电机转动后，驱动固定板进行转动，带动晶片进行转动，结构简单。