[发明专利]一种加厚型多层复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611214927.0 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106604530A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王金刚;喻智坚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本发明的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚，满足用户需求；且在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量；设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 多层 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种加厚型多层复合电路板，其特征在于，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。
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