[发明专利]一种加厚型多层复合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种加厚型多层复合电路板，其特征在于，包括：

基板；以及

设置于所述基板下方的附加层；

其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。

2.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述附加层的上表面铺设有铜层，所述容纳槽穿过该铜层。

3.根据权利要求2所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板的第一通孔内填充有金属铜材料。

4.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

5.根据权利要求4所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽为布置于基板或附加层的配合面上的环形槽。

6.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

7.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述附加层为环氧树脂板料。

8.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述加厚型多层复合电路板设置有第二通孔，所述第二通孔从所述基板上表面，穿过所述粘结层以及所述附加层，并贯穿至所述附加层下表面。

9.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板的厚度为小于1.20mm，和/或，所述附加层的厚度为5mm至10mm，和/或，所述第一通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm，和/或，所述第二通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm。

10.权利要求1-9中任一项所述的加厚型多层复合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、准备基板；在所述基板钻第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面；所述基板的厚径比控制在8:1以内，按普通多层板流程将线路及导通孔完成；

b、准备附加层；所述附加层的一面保留铜层，并在附加层上加工容纳槽；

c、将基板和附加层通过半固化片压合在一起；钻出第二通孔，按普通双面板的流程完成焊接线路的加工，经外形加工后得到成品板件。