[发明专利]一种加厚型多层复合电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法。

背景技术

随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术快速发展，印制电路板一方面走向轻薄短小的高密度互连方向，另一方面则走向多层多孔的高可靠性方向，如半导体测试板，此类高可靠性的多层厚板，层数多、板厚。

对于普通多层板，只需进行一次层压，如无特别要求，可以将PCB板件整体厚度设计为客户需要的厚度，以便在层压时一次压合而成。现阶段PCB厂家的深镀能力一般集中在6:1至10:1，而超过10:1的厚径比的PCB板件，目前PCB厂家很难生产。

为满足PCB板件板厚且孔小的要求，机械钻孔的方式必然面临很多问题。当在板层数越来越高，孔到线距离越近的条件下，传统技术制造出来的PCB板件，钻孔精度低，且由于板厚且孔小，孔内覆铜较为困难，产品合格率和质量不高，无法满足用户的要求。

故，有必要提供一种加厚型多层复合电路板结构及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其可以在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，保证印刷电路板的结构稳固，提高产品合格率和质量。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例涉及一种加厚型多层复合电路板，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；

其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。

进一步，所述附加层的上表面铺设有铜层，所述容纳槽穿过该铜层。

进一步，所述基板的第一通孔内填充有金属铜材料。

进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽为布置于基板或附加层的配合面上的环形槽。

进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

进一步，所述附加层为环氧树脂板料。

进一步，所述加厚型多层复合电路板设置有第二通孔，所述第二通孔从所述基板上表面，穿过所述粘结层以及所述附加层，并贯穿至所述附加层下表面。

进一步，所述基板的厚度为小于1.20mm，和/或，所述附加层的厚度为5mm至10mm，和/或，所述第一通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm，和/或，所述第二通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm。

一种加厚型多层复合电路板的制作方法，包括以下步骤：

a、准备基板；在所述基板钻第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面；所述基板的厚径比控制在8:1以内，按普通多层板流程将线路及导通孔完成；

b、准备附加层；所述附加层的一面保留铜层，并在附加层上加工容纳槽；

c、将基板和附加层通过半固化片压合在一起；钻出第二通孔，按普通双面板的流程完成焊接线路的加工，经外形加工后得到成品板件。

相较于现有的印刷电路板，本发明的加厚型多层复合电路板包括基板和附加层两个部分；其利用附加层对印刷电路板进行加厚，以加强印刷电路板的硬度，并满足用户对板厚的需求；并且，在基板部分为多层线路板，其设置有从基板上表面贯穿至基板下表面的第一通孔，以保证在板厚的条件下，提高通孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量；设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。

附图说明

图1为本发明的加厚型多层复合电路板的第一优选实施例的结构示意图；

图2为本发明的加厚型多层复合电路板中基板的结构示意图；

图3为本发明的加厚型多层复合电路板中附加层的结构示意图；

图4为本发明的加厚型多层复合电路板的第二优选实施例的结构示意图；

其中，附图标记说明如下：

20、基板；

21、附加层；

22、第一通孔；