[发明专利]封装载板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611210788.4 | 申请日： | 2016-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108242400A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/13;H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 康春 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种封装载板，包括基层以及分别设置于基层两侧的第一线路层、第二线路层，所述基层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基层自所述第二表面朝向所述第一表面方向内凹形成一盲孔，所述盲孔包括一顶部及与所述顶部相对的底部，所述第一线路层包括一底面及与所述底面相对的顶面，所述第一线路层的顶面上设置有一导电垫，所述导电垫包括一上表面及与所述上表面相对的下表面,所述导电垫的上表面抵接所述盲孔底部，所述第二线路层电性连接所述盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 盲孔 第一表面 导电垫 上表面 第二表面 封装载板 底面 基层 电性连接 下表面 抵接 顶面 内凹 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装载板，包括基层以及分别设置于基层两侧的第一线路层、第二线路层，所述基层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基层自所述第二表面朝向所述第一表面方向内凹形成一盲孔，所述盲孔包括一顶部及与所述顶部相对的底部，所述第一线路层包括一底面及与所述底面相对的顶面，其特征在于：所述第一线路层的顶面上设置有一导电垫，所述导电垫包括一上表面及与所述上表面相对的下表面,所述导电垫的上表面抵接所述盲孔底部，所述第二线路层电性连接所述盲孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
