[发明专利]一种PCB棒材的制备方法

摘要

本发明公开了一种适用于超细硬质合金PCB棒材的挤压成型剂，由8～20％的粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯、4～10％的表面活性剂硬脂酸甘油酯、70～90％溶剂苯甲酸甲酯组成；上述原料加入水浴搅拌器混合搅拌，获得所述成型剂；所述成型剂在超细硬质合金PCB棒材制备中的应用，包括将超细硬质合金原料及0.8％～3.0％PEG，直接投入到含研磨球与湿磨介质的球磨机中混合球磨；料浆经干燥制粒得到硬质合金混合料；将该混合料及7％～15％的所述成型剂，混合均匀；挤压机中挤出棒材毛坯；干燥，除去挤压成型剂中的溶剂；毛坯半加工；烧结获得超细硬质合金PCB棒材，弯曲变形小、产品内部不存在孔隙和裂纹等缺陷、产品性能稳定可控。

主权项

1.一种PCB棒材的制备方法，包括以下步骤：/n步骤一：将超细硬质合金原料及质量百分比为硬质合金原料的0.8%～3.0%的PEG，直接投入到含研磨球与湿磨介质的球磨机中进行混合和球磨，形成均匀的球磨料浆；/n步骤二：将上述球磨料浆经真空或喷雾干燥制粒得到含PEG的硬质合金混合料；/n步骤三：将上述含PEG的硬质合金混合料、以及质量百分比为硬质合金混合料的7%～15%的硬质合金挤压成型剂，一起投入到混合器中混合均匀，获得挤压喂料；/n步骤四：将上述挤压喂料投入到挤压机中挤出超细PCB棒材毛坯；/n步骤五：挤出的PCB棒材毛坯进行干燥，除去硬质合金挤压成型剂中的溶剂；/n步骤六：将干燥好的PCB棒材毛坯进行半加工定长，形成PCB硬质合金棒材半成品；/n步骤七：将上述PCB棒材半成品烧结获得超细硬质合金PCB棒材；/n所述步骤三 中的挤压成型剂，由粘结剂、表面活性剂、溶剂组成；所述粘结剂、表面活性剂、溶剂分别为聚甲基丙烯酸甲酯、硬脂酸甘油酯、苯甲酸甲酯，且其质量百分比为：聚甲基丙烯酸甲酯8～20%，硬脂酸甘油酯4～10%，苯甲酸甲酯70～90%。/n