[发明专利]一种PCB棒材的制备方法有效
申请号: | 201611208340.9 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106735240B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 龙宁华;孟小卫 | 申请(专利权)人: | 株洲硬质合金集团有限公司 |
主分类号: | B22F3/22 | 分类号: | B22F3/22;B22F1/00;C22C1/05;C22C29/08 |
代理公司: | 43001 长沙永星专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 周咏 |
地址: | 412000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质合金 挤压 成型 制备 应用 | ||
本发明公开了一种适用于超细硬质合金PCB棒材的挤压成型剂,由8~20%的粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯、4~10%的表面活性剂硬脂酸甘油酯、70~90%溶剂苯甲酸甲酯组成;上述原料加入水浴搅拌器混合搅拌,获得所述成型剂;所述成型剂在超细硬质合金PCB棒材制备中的应用,包括将超细硬质合金原料及0.8%~3.0%PEG,直接投入到含研磨球与湿磨介质的球磨机中混合球磨;料浆经干燥制粒得到硬质合金混合料;将该混合料及7%~15%的所述成型剂,混合均匀;挤压机中挤出棒材毛坯;干燥,除去挤压成型剂中的溶剂;毛坯半加工;烧结获得超细硬质合金PCB棒材,弯曲变形小、产品内部不存在孔隙和裂纹等缺陷、产品性能稳定可控。
技术领域
本发明涉及一种挤压成型剂及其制备、以及在超细硬质合金棒材的应用,具体涉及一种适用于超细硬质合金PCB棒材的挤压成型剂及其制备、以及应用。
背景技术
PCB(Printed circuit board)中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件。硬质合金PCB棒材主要用于制作PCB钻头,具有刚性高,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。随着现代工业的发展,PCB行业要求线路板越做越小,功能越来越强大,所以现在的PCB线路板上的孔数越来越多,孔径越来越小,对高品质的小直径超细硬质合金PCB 棒材需求增长强劲。该棒材是采用硬质合金超细粉末为原料,利用先进的挤压工艺生产出棒材毛坯,再经干燥、烧结制备出小直径硬质合金PCB棒材。目前,多数硬质合金生产厂家无法生产出小直径、尤其是直径小于3.0mm的超细硬质合金PCB棒材,主要原因表现在:挤压成型无法完成,烧结制品易弯曲变形,棒材内部存在孔隙、裂纹等缺陷,产品性能无法稳定控制等问题。为改善或解决这些问题,硬质合金生产厂家多从挤压成型剂方面进行优化或完善。
关于挤压成型剂,在已公开的专利中,中国专利CN10137255A(2008年) 采用的是65~80%石蜡+10~20%丁苯橡胶+3~5%邻苯二甲酸二丁脂+3~5%菜籽油+3~%硬脂酸;CN201110298917.0(2011年)采用的是1~8份熔点52~ 68℃石蜡+1~6份熔点40~50℃石蜡+0.5~3份液体石蜡+0.6~3份酒精; CN102719690A(2012年)采用的是15-20%松香改性树脂+10-15%58号石蜡 +20-25%43号石蜡+25-30%石蜡油+5-10%邻苯二甲酸二丁酯(DBP)+1-5%椰油胺+5-10%油酸酰胺份。这些专利的成型剂都以石蜡为主,石蜡使硬质合金挤压过程对温度的敏感性大,棒材在脱蜡时容易产生裂纹,一次合格率低。且以上专利中都不含高沸点溶剂,不能在较低的温度下进行风干与加热干燥,从而不能方便地半加工定长,只能经过预烧后才能半加工,给产品控碳带来难度,增加生产成本,所以存在劳动效率低、产品合格率低、生产成本高等问题。中国专利CN1847348A(2006年)采用了6~10份乙基纤维素+3~7份四氢萘 +0.01~0.4份油酸。淘汰了石蜡,采用高沸点溶剂四氢萘,可方便地实现半加工定长,产品合格率提高至70%,但是存在挤压压力大,四氢萘在制品中挥发速度快,容易导致制品在干燥过程中产生裂纹。而且四氢萘没有国产商品,进口价格贵且供应影响生产进度。中国专利CN102728837A(2012)采用了 10-20%聚乙烯醇缩丁醛(PVB)+60-70%丁基卡必醇(二乙二醇丁醚)+1-5%椰油酸(乙托敏)+1-5%DBP(邻苯二甲酸二丁酯)+石蜡10-15%。丁基卡必醇没有国产商品,进口价格贵。中国CN103014392A采用了60~85wt%溶剂乙二醇二乙酸酯+10~30wt%粘结剂乙基纤维素+5~10wt%表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚,在实际应用中存在挤压压力大、产品对碳气氛敏感等问题。以上成型剂都不适合小直径超细硬质合金PCB棒材的制备和生产。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种适用于超细硬质合金 PCB棒材的挤压成型剂及其制备方法、以及其在制备超细硬质合金PCB棒材中的应用。采用该方法能挤出外观、断口好的小直径超细硬质合金PCB棒材毛坯,经烧结后PCB棒材产品弯曲变形小、产品内部不存在孔隙和裂纹等缺陷、产品性能稳定可控。
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