[发明专利]兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程有效
申请号: | 201611208143.7 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106684021B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 熊朋;史霄;舒福璋;陶利权;费玖海 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01P3/44 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 晁璐松;朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程,所述检测装置与从动带轮组件连接,包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。所述第二磁芯位于装置的中心位置、第一磁芯位于第二磁芯的一侧,且两者呈异性放置。本发明解决了现有技术中长期存在的问题,采用这种装置,可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测,结构简单,使用方便,而且成本低,有利于提高工作效率和质量,可广泛应用于晶圆的化学机械抛光(CMP)、减薄等领域。 | ||
搜索关键词: | 清洗 中晶圆 转速 检测 装置 系统 及其 工作 过程 | ||
【主权项】:
1.一种应用兆声清洗中晶圆转速检测装置的清洗系统,包括兆声清洗槽、连接在兆声清洗槽上的兆声发生装置(9)以及设置在兆声清洗槽内的第一主动带轮(5)、第二主动带轮(6)和从动带轮组件(7),其特征在于:所述从动带轮组件(7)包括晶圆转子(73),所述晶圆转子(73)为柱形,其一端中心沿长向开有柱形键槽形成键槽段、另一端沿环向开有卡接晶圆的卡槽形成卡槽段、且键槽段和卡槽段两者之间通过过渡段连接,所述晶圆转子(73)的键槽段外侧依次套接有晶圆转子护罩(72)、晶圆转子带轮套(74)和从动带轮(71),其中晶圆转子带轮套(74)上开有键槽;还包括检测装置;所述检测装置与从动带轮组件(7)连接,包括内置于晶圆转子(73)一端的键槽内的第二磁芯(19)、内嵌于晶圆转子带轮套(74)的第一磁芯(18)、连接在从动带轮(71)端部的计数盘(17)和设置在计数盘(17)侧边的转速传感器(16);所述第二磁芯(19)位于装置的中心位置、第一磁芯(18)位于第二磁芯(19)的一侧,且两者呈异性放置;所述检测装置的第二磁芯(19)为柱形、沿晶圆转子长向内置于晶圆转子(73)的键槽内,第一磁芯(18)为条形、沿晶圆转子带轮套长向内嵌于晶圆转子带轮套(74)的键槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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