[发明专利]一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯

摘要

本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。

主权项

1.一种白光LED器件的封装方法，其特征在于，包括：S1准备LED晶圆片：准备好LED晶圆片备用，其中，所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片，所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极，所述正负导电电极位于所述发光层的上表面；S2设置荧光胶：在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶；S3芯片分离：将设置有荧光胶的LED晶圆片中的未分离LED芯片进行分离，得到若干个LED芯片，所述LED芯片的透明衬底层底面设置有荧光胶；S4固晶：将S3步骤得到的LED芯片，采用固晶胶固定于透明基板上；S5封装：采用封装胶体封装S4步骤得到的LED芯片，所述封装胶体覆盖LED芯片；所述封装胶体与所述荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物，所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高；在步骤S4中，所述固晶胶为透明材料，透明度大于40％。