[发明专利]一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯

说明书

本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯。

背景技术

透明基板白光LED封装是近年来新兴的封装形式，主要应用在广告标示、及通用照明领域，典型产品如灯丝、发光字，采用透明（半透明）玻璃、陶瓷、高分子基板作为封装载体，然而由于生产成本及工艺等条件的限制，目前市场上的白光LED器件通常采用荧光胶涂覆在蓝光LED芯片，从而发出白光，蓝光LED芯片的有源层一般生长在透明衬底上，蓝光LED芯片的有源层发出的光从蓝光LED芯片的各个方向射出，包括蓝光LED芯片的背面；若该蓝光LED芯片封装在透明基板上，则由此封装的LED器件的背面也会泄露蓝光。

为了避免以上问题，很多人在透明基板的背面再涂覆一层荧光胶，然而蓝光仍然会从透明基板的侧面被泄露，因此该种方法也无法从根本上解决蓝光泄露的问题，另一方面，荧光胶涂层制备通过两次进行，大大降低了白光LED器件的光源一致性。

另外，还有一些人为了解决泄露蓝光的问题，将LED芯片设置于透明管内部，然后将荧光胶注入透明管内部，如此虽然LED芯片的四周均设置有荧光胶，可以从根本上解决蓝光泄露的问题，但是，其生产工艺复杂，生产成本高，因此，有必要提供一种新型白光LED的封装方法，解决以上问题。

本发明提出一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯，生产工艺简单，生产成本低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯，生产工艺简单，生产成本低。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种白光LED器件的封装方法，包括：

S1准备LED晶圆片：准备好LED晶圆片备用，其中，所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片，所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极， 所述正负导电电极位于所述发光层的上表面；

S2设置荧光胶：在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶；

S3芯片分离：将设置有荧光胶的LED晶圆片中的未分离LED芯片进行分离，得到若干个LED芯片，所述LED芯片的透明衬底层底面设置有荧光胶；

S4固晶：将S3步骤得到的LED芯片，采用固晶胶固定于透明基板上；

S5封装：采用封装胶体封装S4步骤得到的LED芯片，所述封装胶体覆盖LED芯片；

所述封装胶体与所述荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物，所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高。

优选地，在S2步骤中，所述荧光胶的厚度为50~200μm。

优选地，在S2步骤中，采用喷涂方式在所述LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，包括以下步骤：

S21将荧光粉、有机硅在溶剂中搅拌均匀制成混合物，其中制成的混合物的粘度小于或等于0.4PaS;

S22在高压空气的作用下，控制电磁阀开闭频率，形成脉冲式的喷射流附着于LED晶圆片透明衬底层底面；