[发明专利]微机械结构元件有效
| 申请号： | 201611201538.4 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN106744666B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02;G01C19/5733;G01P15/125 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：‑提供MEMS晶片(10)；‑从MEMS晶片(10)的第二衬底层(13)的表面开始结构化MEMS晶片(10)，其中，在MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)与第二衬底层(13)之间构造至少一个导电连接部；‑提供罩晶片(30)；‑将MEMS晶片(10)与罩晶片(30)连接；‑从MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)的表面开始结构化MEMS晶片(10)；‑提供ASIC晶片(20)；以及‑将ASIC晶片(20)与由MEMS晶片(10)和罩晶片(30)构成的复合结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 元件 | ||
【主权项】：
一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：‑提供MEMS晶片(10)；‑从所述MEMS晶片(10)的第二衬底层(13)的表面开始结构化所述MEMS晶片(10)，其中，在所述MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)与所述第二衬底层(13)之间构造至少一个导电连接部；‑提供罩晶片(30)；‑将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(30)连接；‑从所述MEMS晶片(10)的所述第一衬底层(11)的表面开始结构化所述MEMS晶片(10)；‑提供ASIC晶片(20)；并且‑将所述ASIC晶片(20)与由所述MEMS晶片(10)和所述罩晶片(30)构成的复合结构连接。
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