[发明专利]微机械结构元件

权利要求书

1.一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：

-提供MEMS晶片(10)；

-从所述MEMS晶片(10)的第二衬底层(13)的表面开始结构化所述MEMS晶片(10)，以便构造第二可运动的MEMS结构，其中，所述第二衬底层(13)的表面在第二方向上取向，其中，在所述MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)与所述第二衬底层(13)之间构造至少一个导电连接部；

-提供罩晶片(30)；

-将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(30)连接；

-从所述MEMS晶片(10)的所述第一衬底层(11)的表面开始结构化所述MEMS晶片(10)，以便构造第一可运动的MEMS结构，其中，所述第一可运动的MEMS结构和所述第二可运动的MEMS结构至少区段式地相叠布置，其中，所述第一衬底层(11)的表面在第一方向上取向，所述第一方向与所述第二方向基本相反；

-提供ASIC晶片(20)；并且

-将所述ASIC晶片(20)与由所述MEMS晶片(10)和所述罩晶片(30)构成的复合结构连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，借助金属接合工艺实施所述ASIC晶片(20)与由MEMS晶片(10)和罩晶片(30)构成的所述复合结构的连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，金属接合工艺构造为共晶铝锗接合工艺或铜锡固-液相互扩散接合工艺或金属直接接合工艺。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，由多晶硅或者由金属构造所述MEMS晶片(10)的所述第一衬底层和所述第二衬底层之间的连接部。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，将用于电接通所述微机械结构元件(100)的至少一个接通元件(40)构造为所述ASIC晶片(20)中的敷镀通孔(50)。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，将用于电接通所述微机械结构元件(100)的至少一个接通元件(40)构造为引线接合元件。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，借助SOI晶片(10)构造所述MEMS晶片(10)。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在将所述MEMS晶片(10)结构化以构造所述第二可运动的MEMS结构之后执行所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(30)的连接。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(30)连接之后将所述MEMS晶片(10)结构化以构造所述第一可运动的MEMS结构。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在将所述MEMS晶片(10)结构化以构造所述第一可运动的MEMS结构之后执行所述ASIC晶片(20)与由所述MEMS晶片(10)和所述罩晶片(30)构成的复合结构的连接。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在将所述MEMS晶片(10)结构化以构造所述第二可运动的MEMS结构之后将所述MEMS晶片(10)结构化以构造所述第一可运动的MEMS结构。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，由钨构造所述MEMS晶片(10)的所述第一衬底层和所述第二衬底层之间的连接部。