[发明专利]一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板在审
| 申请号： | 201611198111.3 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106784239A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡益峰 | 申请（专利权）人： | 温州益泰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市高*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 为了提高LED发光效率并降低发光带来的热量，本发明提供了一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板，包括基板和至少一个发光晶圆，所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域，所述第二区域与所述第一区域彼此相邻，所述第二区域设置有凹陷，所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形，且凹陷的两个侧壁具有高反光层，所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。本发明区别于传统的平面设计，采用带有反光装置的结构，能够将传统设计中发光晶圆的背面发出的光线的大部分投射出来，能够减少光线在反光装置中的反射次数，从而提高发光效率，降低发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 导出 功能 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板，包括基板和至少一个发光晶圆，所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域，所述第二区域与所述第一区域彼此相邻，其特征在于，所述第二区域设置有凹陷，所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形，且凹陷的两个侧壁具有高反光层，所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。
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