[发明专利]一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板

说明书

技术领域

本申请涉及LED封装技术领域，更具体地，涉及一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板。

背景技术

LED由于其省电、寿命长的优势，已被作为新一代节能照明产品被广泛应用。传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低。对此，一种已知的做法是在金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度。但这种做法的工艺较复杂、生产成本高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，对于解决大功率LED光源模块的散热问题的实际意义不大。

现有技术中，对于LED封装基板的通常设计如图1所示，其涉及申请号为CN201610395147.4的中国发明专利申请，其公开了一种LED封装基板及其制备方法，包括一预先制备好的陶瓷基座101。所述陶瓷基座包含陶瓷本体102、下表面电路103、上表面电路104、连通上下表面电路的陶瓷基座内部的通孔导电柱105，其中同一表面的电路以绝缘块106隔开；陶瓷基座材质可以是氧化铝、氮化铝等，优选的，以氧化铝为基座。上下表面及通孔导电柱的材质可以是铜银金中的一种或合金，优选的，以铜为导电材质。绝缘块106所用材质是氧化铝。在所述陶瓷基座上表面镀上反射层，在所述上表面电路104上镀导电反射材料，优选的，镀银107；在所述绝缘块106上镀绝缘材料，优选的，镀DBR。最后，提供一预先制备好的陶瓷荧光粉片109，其内部含通孔导电柱110。将所述陶瓷荧光粉片109对准贴合到陶瓷基座101上，在500℃-1000℃下烧结成型，优选 的，在850℃烧结。另一个实例如图2所示，涉及专利号为CN201420862475.7的中国实用新型专利，其中提供了一种片式LED芯片封装基板，包括一基板，所述基板上分布有树酯层1及金属层2，上下两侧中部一段的金属层2通过蚀刻，被腐蚀掉，只余下完整的树酯层1，上下两侧中部一段的金属层2通过蚀刻，被腐蚀掉，腐蚀长度在10～20mm之间，所述树酯层1未与金属层2相连接的部分长度在10～20mm之间。由于金属层被蚀刻掉了，只剩下树酯层，这样在锣槽的时候的阻力将大大减小，锣槽的时候精度和效率大大提高。

为了进一步进行改进，金属材料的反光层被引入到了LED封装基板的设计中。例如，申请号为CN201020209171.2的中国实用新型专利公开了一种带反光杯的片式LED基板，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。其中，安装通孔14侧壁和底层及开孔34侧壁镀金属反光材料，从而形成反光杯，LED芯片安放在反光杯底。

然而，申请人经过多年的研究和实践，发现不论是现有技术的通常设计方式还是类似上述反光层的方案，都存在如下问题：LED基板和发光晶圆之间在组合时都是仅在其一面相互结合(例如，常用粘合的方式)。这种方式使得发光晶圆只有位于其一侧的光能够发射，另一面的光全都不能被发射而是被转换成热能，从而导致封装后的LED基板在发光时无法避免地在其非发光侧方向产生大量的热量。LED芯片的发光效率也因此被极大地降低。

发明内容

为了克服现有技术中的上述不足之处，本发明提供了一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板，包括基板和至少一个发光晶圆，所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域，所述第二区域与所述第一区域彼此相邻，所述第二区域设置有凹陷，所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形，且凹 陷的两个侧壁具有高反光层，所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。

进一步地，所述发光晶圆还可以设置于所述凹陷的“V”形的底部且沿垂直于所述基板的表面的方向延伸。

进一步地，所述第一区域的至少一部分也设置有发光晶圆。

进一步地，所述凹陷的顶面与所述基板的表面基本平行。

进一步地，所述“V”形由直角三角形的两个直角边形成。

进一步地，所述高反光层通过涂覆反光材料形成。

进一步地，所述高反光层为镀铝反光聚脂薄膜。

进一步地，所述反光材料为高反光材料。

进一步地，所述高反光材料包括金属材料。