[发明专利]一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板在审
| 申请号： | 201611198111.3 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106784239A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡益峰 | 申请（专利权）人： | 温州益泰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市高*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 背面 导出 功能 led 芯片 封装 | ||
1.一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板，包括基板和至少一个发光晶圆，所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域，所述第二区域与所述第一区域彼此相邻，其特征在于，所述第二区域设置有凹陷，所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形，且凹陷的两个侧壁具有高反光层，所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。
2.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述发光晶圆还可以设置于所述凹陷的“V”形的底部且沿垂直于所述基板的表面的方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装基板，其特征在于，所述第一区域的至少一部分也设置有发光晶圆。
4.根据权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于，所述凹陷的顶面与所述基板的表面基本平行。
5.根据权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于，所述“V”形由直角三角形的两个直角边形成。
6.根据权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于，所述高反光层通过涂覆反光材料形成。
7.根据权利要求6所述的LED封装基板，其特征在于，所述高反光层为镀铝反光聚脂薄膜。
8.根据权利要求6所述的LED封装基板，其特征在于，所述反光材料为高反光材料。
9.根据权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于，所述高反光材料包括金属材料。
10.根据权利要求9所述的LED封装基板，其特征在于，所述金属为Al、Ag、Pt、Au、Zn、Sn和In中的一种或多种。
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